Bonding Wire Antenna Communication Module
WO2011025241
Art A2
3. März 2011
Anmelder: Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011025241
- Aktenzeichen
- EP10812254
- Anmeldetag
- 24. August 2010
- Veröffentlichung
- 3. März 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01Q1/38H01Q1/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University
Technologietransfer- und Patentverwertungsstelle der Yonsei University in Südkorea, verwaltet Erfindungen aus der universitären Forschung.
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