Plating device

WO2011027528 Art A1 10. März 2011

Anmelder: Hitachi Metals, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011027528
Aktenzeichen: EP10813480
Anmeldetag: 27. August 2010
Veröffentlichung: 10. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/18C25D7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Metals, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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