Soldering paste, bonding method using same, and bonding structure

WO2011027659 Art A1 10. März 2011

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011027659
Aktenzeichen: EP10813610
Anmeldetag: 12. August 2010
Veröffentlichung: 10. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/22B23K1/00B23K35/26B23K35/30B23K35/363C22C9/05C22C9/06C22C13/00H05K3/34B23K101/42C22C9/04C22C12/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

6.611 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von