Method for forming co film and method for forming cu wiring film

WO2011027834 Art A1 10. März 2011

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011027834
Aktenzeichen: EP10813782
Anmeldetag: 2. September 2010
Veröffentlichung: 10. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C16/18H01L21/28H01L21/3205H01L21/768H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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