Substrate for mounting semiconductor chip and method for producing same

WO2011027884 Art A1 10. März 2011

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011027884
Aktenzeichen: EP10813830
Anmeldetag: 6. September 2010
Veröffentlichung: 10. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/60H05K3/24H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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