Electrical connection device

WO2011029277 Art A1 17. März 2011

Anmelder: Molex Interconnect (Shanghai) Co., Ltd., Molex Incorporated 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011029277
Aktenzeichen: EP10814879
Anmeldetag: 10. September 2010
Veröffentlichung: 17. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/648

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Molex Interconnect (Shanghai) Co., Ltd.
Molex Incorporated
Land: 🇨🇳 China

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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