Photosensitive composition and printed wiring board

WO2011030580 Art A1 17. März 2011

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011030580
Aktenzeichen: EP10815178
Anmeldetag: 5. April 2010
Veröffentlichung: 17. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08G59/14C08K3/22C08L63/00C08L101/08G03F7/004G03F7/033G03F7/038H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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