Method for operating substrate processing apparatus

WO2011030721 Art A1 17. März 2011

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011030721
Aktenzeichen: EP10815318
Anmeldetag: 3. September 2010
Veröffentlichung: 17. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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