Method for producing semiconductor wafer assembly, semiconductor wafer assembly, and semiconductor device

WO2011030797 Art A1 17. März 2011

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011030797
Aktenzeichen: EP10815392
Anmeldetag: 8. September 2010
Veröffentlichung: 17. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L23/12H01L27/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von