Method for forming thin film and device for forming thin film

WO2011030826 Art A1 17. März 2011

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011030826
Aktenzeichen: EP10815421
Anmeldetag: 9. September 2010
Veröffentlichung: 17. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/08G11B5/39G11B5/851H01L43/08H01L43/10H01L43/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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