Debonding a glass substrate from carrier using ultrasonic wave

WO2011031507 Art A1 17. März 2011

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011031507
Aktenzeichen: EP10754611
Anmeldetag: 26. August 2010
Veröffentlichung: 17. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.517 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von