Methods and arrangement for plasma dechuck optimization based on coupling of plasma signaling to substrate position and potential

WO2011031590 Art A2 17. März 2011

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011031590
Aktenzeichen: EP10815916
Anmeldetag: 31. August 2010
Veröffentlichung: 17. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/687H01L21/205H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von