Load handling bumper for material handling device

WO2011031709 Art A1 17. März 2011

Anmelder: Jervis B. Webb International Company, Daifuku Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011031709
Aktenzeichen
EP10815994
Anmeldetag
8. September 2010
Veröffentlichung
17. März 2011
Rechtsraum
WO
IPC
B60K28/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Jervis B. Webb International Company
Daifuku Co., Ltd.
Land
🇺🇸 USA
🇯🇵 Daifuku

Daifuku ist ein japanischer Hersteller von Material-Handling- und Fördersystemen für Logistik und Fertigung. Das Patentportfolio ist stark auf Verpackungs- und Fördertechnik fokussiert, ergänzt durch Fahrzeug- und Steuerungstechnik. Anmeldungen laufen seit 2000 bis in die Gegenwart.

333 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen