Underfill for high density interconnect flip chips

WO2011032120 Art A2 17. März 2011

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011032120
Aktenzeichen: EP10770899
Anmeldetag: 14. September 2010
Veröffentlichung: 17. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/30C08G59/32C08L63/00H01L23/29C08J5/00C08K9/04H01L21/26H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von