Film for forming spacer, method for manufacturing semiconductor wafer bonded body, semiconductor wafer bonded body, and semiconductor device

WO2011034025 Art A1 24. März 2011

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011034025
Aktenzeichen: EP10817138
Anmeldetag: 13. September 2010
Veröffentlichung: 24. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14C09J7/00H01L21/02H01L23/02H01L31/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von