Method for forming barrier metal film

WO2011034092 Art A1 24. März 2011

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011034092
Aktenzeichen: EP10817205
Anmeldetag: 15. September 2010
Veröffentlichung: 24. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34H01L21/28H01L21/285H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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