Substrate, manufacturing method of substrate, saw device, and device

WO2011034136 Art A1 24. März 2011

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011034136
Aktenzeichen: EP10817249
Anmeldetag: 16. September 2010
Veröffentlichung: 24. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H03H9/25H03H9/145

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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