Methods and apparatus for connecting printed circuit boards using zero-insertion wiping force connectors

WO2011034671 Art A1 24. März 2011

Anmelder: Teradyne, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011034671
Aktenzeichen: EP10744817
Anmeldetag: 13. August 2010
Veröffentlichung: 24. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Teradyne, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Teradyne

Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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