Heat pipe docking system

WO2011035137 Art A1 24. März 2011

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011035137
Aktenzeichen: EP10817900
Anmeldetag: 17. September 2010
Veröffentlichung: 24. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20G06F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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