Method and apparatus for cooling subject to be processed, and computer-readable storage medium

WO2011037020 Art A1 31. März 2011

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011037020
Aktenzeichen: EP10818695
Anmeldetag: 9. September 2010
Veröffentlichung: 31. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/458C23C16/44H01L21/205H01L21/3065H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von