Conductive flooring material and a production method therefor

WO2011037338 Art A2 31. März 2011

Anmelder: LG Hausys, Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011037338
Aktenzeichen: EP10818979
Anmeldetag: 7. September 2010
Veröffentlichung: 31. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/06B32B5/28E04B1/92

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Hausys, Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Hausys, Ltd.

Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Hochbau & Gebäudetechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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