A wafer level package and a method of forming a wafer level package

WO2011037534 Art A1 31. März 2011

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research, Seiko Instruments Inc. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011037534
Aktenzeichen: EP09849891
Anmeldetag: 25. September 2009
Veröffentlichung: 31. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B81B7/02H01L21/44H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Agency for Science, Technology and Research
Seiko Instruments Inc.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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🇯🇵 Seiko Instruments

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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