Computing device thermal module

WO2011037559 Art A1 31. März 2011

Anmelder: Hewlett Packard Development Company, L.P., Cawthon, David W. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011037559
Aktenzeichen: EP09849897
Anmeldetag: 22. September 2009
Veröffentlichung: 31. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20H05K7/20G06F1/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Hewlett Packard Development Company, L.P.
Cawthon, David W.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von