Shielded Modular Jack Assembly

WO2011038387 Art A1 31. März 2011

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011038387
Aktenzeichen: EP10819639
Anmeldetag: 28. September 2010
Veröffentlichung: 31. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/00H05K5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von