Semiconductor device and manufacturing method therefor

WO2011039907 Art A1 7. April 2011

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011039907
Aktenzeichen: EP10820034
Anmeldetag: 8. Juni 2010
Veröffentlichung: 7. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336G02F1/1368H01L21/02H01L21/822H01L27/04H01L27/12H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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