Adhesive resin composition for silicon wafers

WO2011039948 Art A1 7. April 2011

Anmelder: Adeka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011039948
Aktenzeichen: EP10820074
Anmeldetag: 7. September 2010
Veröffentlichung: 7. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J11/06C09J161/12C09J175/02C09J177/06H01L21/52H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Adeka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ADEKA Corporation

ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.

1.066 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen