Adhesive for semiconductor bonding, adhesive film for semiconductor bonding, method for mounting semiconductor chip, and semiconductor device
WO2011040064
Art A1
7. April 2011
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011040064
- Aktenzeichen
- EP10820184
- Anmeldetag
- 18. März 2010
- Veröffentlichung
- 7. April 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60C09J7/00C09J11/04C09J163/00H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
2.973 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.