Resin composition and expansion-molded article

WO2011040073 Art A1 7. April 2011

Anmelder: Sony Corporation, Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011040073
Aktenzeichen: EP10820193
Anmeldetag: 31. März 2010
Veröffentlichung: 7. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08J9/00C08K3/26C08K5/29C08L101/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Corporation
Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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