Plasma etching apparatus
WO2011040147
Art A1
7. April 2011
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011040147
- Aktenzeichen
- EP10820267
- Anmeldetag
- 23. August 2010
- Veröffentlichung
- 7. April 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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