Film forming apparatus, film forming method and substrate processing apparatus

WO2011040173 Art A1 7. April 2011

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011040173
Aktenzeichen: EP10820293
Anmeldetag: 2. September 2010
Veröffentlichung: 7. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/452C23C16/34C23C16/56H01L21/28H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von