Metal microparticle dispersion, process for production of electrically conductive substrate, and electrically conductive substrate

WO2011040189 Art A1 7. April 2011

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011040189
Aktenzeichen: EP10820309
Anmeldetag: 6. September 2010
Veröffentlichung: 7. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B22F9/00B22F9/12H01B5/14H01B13/00H01L21/288H01L21/3205H05K1/09H05K3/10H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

1.824 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von