Photosensitive composition, photosensitive solder resist composition, photosensitive solder resist film, and permanent pattern, method for forming same, and printed substrate

WO2011040299 Art A1 7. April 2011

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011040299
Aktenzeichen: EP10820418
Anmeldetag: 22. September 2010
Veröffentlichung: 7. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F290/14G03F7/004H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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