Substrate for flexible device, thin film transistor substrate for flexible device, flexible device, substrate for thin film element, thin film element, thin film transistor, method for manufacturing substrate for thin film element, method for manufacturing thin film element, and method for manufacturing thin film transistor
WO2011040440
Art A1
7. April 2011
Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011040440
- Aktenzeichen
- EP10820555
- Anmeldetag
- 29. September 2010
- Veröffentlichung
- 7. April 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/786B32B15/088G09F9/30H01L51/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
1.824 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.