Method for manufacturing mold for imprint, mold with unremoved remaining hard mask layer, method for manufacturing mold with unremoved remaining hard mask layer, and mask blank

WO2011040477 Art A1 7. April 2011

Anmelder: Hoya Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011040477
Aktenzeichen: EP10820592
Anmeldetag: 29. September 2010
Veröffentlichung: 7. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B29C33/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hoya Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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