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WO2011040499 Art A1 7. April 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011040499
Aktenzeichen: EP10820614
Anmeldetag: 29. September 2010
Veröffentlichung: 7. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/66H01R13/514

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von