Heat treating apparatus for semiconductor substrate

WO2011040536 Art A1 7. April 2011

Anmelder: Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011040536
Aktenzeichen: EP10820651
Anmeldetag: 30. September 2010
Veröffentlichung: 7. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Engineering & Shipbuilding

Mitsui Engineering & Shipbuilding ist ein japanischer Schiffbau- und Maschinenbaukonzern, der heute Teil von Mitsui E&S ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik für Schiffe, ergänzt durch Halbleiter-, Antriebs- und Fördertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2018.

280 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von