Methods for multi-step copper plating on a continuous ruthenium film in recessed features

WO2011041522 Art A2 7. April 2011

Anmelder: Tokyo Electron Limited, Novellus Systems, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011041522
Aktenzeichen: EP10763281
Anmeldetag: 30. September 2010
Veröffentlichung: 7. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B05D5/00B05D7/22C25D5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tokyo Electron Limited
Novellus Systems, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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