Thermosetting adhesive composition, thermosetting adhesive sheet, method for producing same, and reinforced flexible printed wiring board

WO2011043119 Art A1 14. April 2011

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011043119
Aktenzeichen: EP10821790
Anmeldetag: 26. Juli 2010
Veröffentlichung: 14. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/04C08G59/50C08L33/18C08L63/00C09J7/02C09J11/06C09J133/08C09J163/00C09J163/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Chemical & Information Device Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von