Cleaning water for wafer and method for cleaning wafer
WO2011043222
Art A1
14. April 2011
Anmelder: Kurita Water Industries Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011043222
- Aktenzeichen
- EP10821893
- Anmeldetag
- 28. September 2010
- Veröffentlichung
- 14. April 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kurita Water Industries Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kurita Water Industries
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Wasseraufbereitungstechnologien und Chemikalien für industrielle Anwendungen.
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