Thermosetting resin composition, method for forming protective film for flexible wiring board, and flexible wiring board

WO2011043342 Art A1 14. April 2011

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011043342
Aktenzeichen: EP10822012
Anmeldetag: 5. Oktober 2010
Veröffentlichung: 14. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L75/04H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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