Low-adhesion material, stain-proof material, molding die, and processes for production thereof

WO2011043461 Art A1 14. April 2011

Anmelder: Towa Corporation, Japan Fine Ceramics Center 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011043461
Aktenzeichen: EP10822131
Anmeldetag: 8. Oktober 2010
Veröffentlichung: 14. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C04B35/50B29C33/38B29C33/56B29C45/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Towa Corporation
Japan Fine Ceramics Center
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von