Printed circuit board and manufacturing method thereof
WO2011043537
Art A2
14. April 2011
Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011043537
- Aktenzeichen
- EP10822182
- Anmeldetag
- 5. August 2010
- Veröffentlichung
- 14. April 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/18H05K3/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Innotek Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Innotek
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
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