Film thickness measurement device and film thickness measurement method

WO2011045967 Art A1 21. April 2011

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011045967
Aktenzeichen: EP10823235
Anmeldetag: 27. Juli 2010
Veröffentlichung: 21. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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