Compression molding die and compression molding method
WO2011046047
Art A1
21. April 2011
Anmelder: Toyo Seikan Kaisha, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011046047
- Aktenzeichen
- EP10823315
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 21. April 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C43/36B29B11/12B29C43/32B29C43/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toyo Seikan Kaisha, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyo Seikan Kaisha, Ltd.
Japanischer Verpackungskonzern (Toyo Seikan Group), führender Hersteller von Getränkedosen, Verpackungsbehältern und Verschlusssystemen mit Sitz in Tokio.
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