Multilayer semiconductor integrated circuit device
WO2011046071
Art A1
21. April 2011
Anmelder: Keio University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011046071
- Aktenzeichen
- EP10823339
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 21. April 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065H01L21/822H01L21/8247H01L25/07H01L25/18H01L27/04H01L27/10H01L27/115H01L29/788H01L29/792H04B5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Keio University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Keio University
Die Keio University ist eine private Universität in Tokio, Japan, die in zahlreichen Fachrichtungen von Wirtschaft bis Ingenieurwissenschaften lehrt und forscht.
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