Heat-dissipation structure for a multilayer substrate

WO2011046134 Art A1 21. April 2011

Anmelder: Calsonic Kansei Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011046134
Aktenzeichen: EP10823402
Anmeldetag: 13. Oktober 2010
Veröffentlichung: 21. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Calsonic Kansei Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Calsonic Kansei

Calsonic Kansei war ein japanischer Automobilzulieferer für Klimaanlagen, Kompressoren und elektronische Komponenten, der mit Magneti Marelli zum Konzern Marelli fusionierte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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