Resin composition, semiconductor wafer-bonded body, and semiconductor device

WO2011046181 Art A1 21. April 2011

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011046181
Aktenzeichen: EP10823449
Anmeldetag: 14. Oktober 2010
Veröffentlichung: 21. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14H01L23/02H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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