Radiation-sensitive resin composition and method of forming interlayer dielectric
WO2011046230
Art A1
21. April 2011
Anmelder: Sharp Corporation, JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011046230
- Aktenzeichen
- EP10823497
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 21. April 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/023
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sharp Corporation
JSR Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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