Nanosoldering Heating Element
WO2011046323
Art A1
21. April 2011
Anmelder: Korea University Research and Business Foundation 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011046323
- Aktenzeichen
- EP10823562
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 21. April 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B3/10B32B9/04H01L21/027B32B5/00B82B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea University Research and Business Foundation
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea University Research and Business Foundation
Südkoreanische Einrichtung, die Forschungsprojekte und Technologietransfer der Korea University verwaltet, patentiert Ergebnisse aus universitärer Forschung in Naturwissenschaften, Technik und Medizin und überführt sie in Anwendungen.
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