Apparatus and method of applying a film to a semiconductor wafer and method of processing a semiconductor wafer

WO2011046517 Art A1 21. April 2011

Anmelder: Empire Technology Development LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011046517
Aktenzeichen: EP10823707
Anmeldetag: 14. Oktober 2010
Veröffentlichung: 21. April 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31G03F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Empire Technology Development LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Empire Technology Development

US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in Delaware, das als Patentverwertungsgesellschaft Erfindungen aus verschiedenen Technologiebereichen managt und lizenziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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